2月5日，乙巳蛇年首个工作日，湖北“新春第一会”——全省加快建成中部地区崛起重要战略支点推进大会在武汉举行。会前，省领导参观了“楚才”人形机器人展示和支点建设宣传展板，由黄梅籍武汉大学刘胜院士团队研发的“天问”系列人形机器人在现场亮相。会上，黄梅籍黑芝麻智能科技有限公司主要负责人单记章作了交流发言。
刘
胜
多年前，怀着报效祖国的决心，刘胜毅然放弃在国外优越的工作和生活，回到祖国，回到武汉。从事芯片先进封装技术30余年来，刘胜带领团队刻苦攻坚，扎根科研一线、致力科技创新，硕果累累。他组织行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，将传统封装向先进封装的转变，实现了高密度高可靠电子封装从无到有和自主化。他研制成功的产品覆盖通信、汽车、国防等多个行业，广泛应用于长电科技、日月光、华为、IBM等海内外企业，具备国际竞争能力，引领了我国电子封装行业和装备的跨越式发展，成果荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。
在光电芯片、压力传感器领域，刘胜提出结构及设计新方法、工艺技术及封装技术，解决制约光电芯片电光效率与散热难题，形成了具有自主知识产权的白光LED封装技术和高电注入效率的三维电极发光芯片结构，有效支撑了半导体照明产品研发与工程应用，取得了良好的社会经济效益。此外，他带领团队研究导致微纳系统稳定性下降的内在规律及微纳系统系列封装技术，解决了微纳系统真空封装寿命短难题，形成了构建了国内外领先的微传感器封装理论、软件、装备和产品技术体系，显著提升了国内外微传感器封装产业的理论和设计技术水平。目前，这些技术已在武汉飞恩微电子、武汉菱电、江苏长电科技、东风电子、苏州晶方和北京航宇等得到批量应用。
他高校执教30余年，大力推动工程博士的培养，以实践创新为导向，培养了一大批具备解决复杂工程技术问题、进行工程技术创新的专业型人才。同时不遗余力地从国外引进了很多优秀学者，为我国相关领域储备了大量的技术性人才。
他曾荣获美国白宫总统教授奖、美国ASME青年工程师奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、中国杰出青年基金(B)、NSF青年科学家奖、IEEE CPMT杰出技术成就奖、中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖、中国电子学会电子信息科学技术二等奖、教育部技术发明奖一等奖、国家技术发明奖二等奖、国家科技进步一等奖、中国电子学会技术发明一等奖、电子学会“十佳工作者”、“荆楚楷模”、湖北省“最美科技工作者”“武汉楷模”等称号，发表论文WOS收录700余篇，其中SCI收录300余篇，WOS他引6200余次，SCI他引4900余次，出版专著5部（英文专著3部），授权发明专利160余项。
单
记
章
单记章来自湖北黄梅，在黄冈中学完成高中学业后，以优异的成绩考入清华大学，并从物理系转至无线电电子学系。1997年硕士毕业后，他远赴美国，加入图像传感器行业的领军企业——豪威科技（OmniVision），在那里度过了长达20年的职业生涯。
在豪威科技，单记章从一名工程师逐步晋升为研发负责人，期间他带领团队进行了多项具有颠覆性的技术尝试。经过8年的积累和6年的造芯历程，黑芝麻智能终于推出了华山和武当两大系列产品。
单记章坚信，2025年对于智驾芯片行业而言具有至关重要的意义。他坦言：“若在2024年无法推出产品，那么未来的发展将充满挑战；而到了2025年，若仍无法实现量产，那么几乎可以宣告前功尽弃。因此，我们必须全力以赴，确保在2025年之前取得突破。”
单记章将许多创业成果归因于幸运。他感慨道，在创业初期就得到了李克强院士的支持，融资过程中获得了雷军的青睐和鼓励，并与刘卫红等优秀队友共同携手并肩作战。他自豪地表示：“我所做的一切都已成功实现。”
展望未来，单记章认为成为国产AI芯片的领军企业仅仅是一个起点。“我们就像抵达了延安，但真正的征程才刚刚开始。”他强调，必须稳固根据地并寻求更广阔的发展空间。
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来源：综合网络
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